Дата публикации
Уникальное свойство термистора – это изменение электрического сопротивления в зависимости от температуры. Правильный выбор термистора очень важен для точности, надежности и безопасности всего проекта. Ошибка в выборе может привести к неточным измерениям, перегреву или выходу устройства из строя.
Дата публикации
Переход на 3-нанометровый (3 нм) технологический процесс стал одним из самых сложных и дорогих рубежей в истории микроэлектроники. Сегодня лишь две компании – тайваньская TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) и южнокорейская Samsung – смогли преодолеть этот барьер и начать производство.
Дата публикации
Raspberry Pi, Arduino и ESP32 – три разных подхода к созданию проектов. Одни устройства работают как полноценные компьютеры, другие – как компактные контроллеры для управления сенсорами, моторами и беспроводными модулями, со своей архитектурой, возможностями и разнообразными сценариями.
Дата публикации
Современная электроника уверенно переходит на поверхностный монтаж. По данным крупных производителей за 2024-2025 годы, более 95% всех новых устройств содержат хотя бы частично SMD-компоненты, а в смартфонах, планшетах, носимых гаджетах и IoT-модулях доля выводных элементов (THT) стремится к нулю.
Дата публикации
Герконы остаются одним из самых надежных коммутационных элементов даже в 2025 году. Ниже технический разбор о физике срабатывания, конструкции, материалах, типам контактов (сухие, высоковольтные, вакуумные), параметрах магнитного управления, временных диаграммах, дребезге и способах его подавления.
Дата публикации
Выбор конденсатора зависит от цели применения: фильтрация, развязка, временные константы, коррекция частоты или накопление энергии. ESR, ESL, рабочее напряжение и форма диэлектрика определяют, насколько эффективно он выполняет свою функцию. В статье подробно описаны все основные типы конденсаторов.
Дата публикации
Экспертный технический обзор печатной платы: устройство, виды (односторонние, двусторонние, многослойные), материалы (FR4, алюминиевые), и технология изготовления печатных плат. Подробно описаны слои печатной платы, дорожки, маска и финишные покрытия (HASL, ENIG).
