Infineon представила TDA235E5 и TDA235E0 – силовые каскады до 300 А для AI-ускорителей
Infineon представила двухфазные силовые каскады TDA235E5 и TDA235E0 для систем питания AI-ускорителей и серверных процессоров. Новые микросхемы объединяют OptiMOS 6 и двухфазный драйвер в корпусе 6 × 6 × 0,8 мм и обеспечивают пиковый ток до 300 А.
Infineon Technologies 7 сентября представила TDA235E5 и TDA235E0 – новое семейство двухфазных smart power stage для питания высокопроизводительных AI-процессоров и серверных CPU.
Рост энергопотребления AI-ускорителей увеличивает ток, который необходимо передавать непосредственно к вычислительному кристаллу. Одновременно производителям приходится уменьшать размеры преобразователей и располагать силовые компоненты всё ближе к процессору.
Новые TDA235E5 и TDA235E0 рассчитаны именно на такие системы.
Две фазы в корпусе 6 × 6 мм
Infineon объединила в одном корпусе OptiMOS 6 MOSFET и двухфазный драйвер. Размер микросхемы составляет 6 × 6 × 0,8 мм.
Заявленная плотность тока превышает 2 А/мм².
Каждый новый силовой каскад поддерживает пиковый ток до 300 А и суммарный расчётный ток TDC до 120 А.
| Параметр | TDA235E5 / TDA235E0 |
|---|---|
| Тип | Двухфазный smart power stage |
| Силовые транзисторы | Infineon OptiMOS 6 |
| Драйвер | Интегрированный двухфазный |
| Размер корпуса | 6 × 6 × 0,8 мм |
| Плотность тока | Более 2 А/мм² |
| Пиковый ток | До 300 А |
| Total Design Current | До 120 А |
| Схема размещения питания | Латеральная или вертикальная |
| Основные применения | AI-ускорители, xPU и серверные CPU |
| Доступность | Инженерные образцы |
Высокий пиковый ток требуется из-за резких изменений нагрузки современных ускорителей. Во время выполнения вычислительных операций потребление процессора способно быстро изменяться, а подсистема питания должна удерживать напряжение в допустимых пределах.
Поддерживается вертикальная подача питания
TDA235E5 и TDA235E0 можно использовать как в традиционной латеральной архитектуре, где VRM располагается рядом с процессором, так и в системах Vertical Power Delivery.
Во втором случае силовой модуль располагается непосредственно под вычислительным кристаллом или максимально близко к нему. Это позволяет уменьшить длину токовых путей и связанные с ними потери и паразитную индуктивность.
Такая схема становится особенно актуальной для AI-ускорителей с очень высоким потреблением.
Infineon также оптимизировала тепловой путь от кристалла к верхней поверхности корпуса. Это позволяет эффективнее интегрировать силовые компоненты в системы с жидкостным охлаждением.
Новые power stage рассчитаны на совместную работу с цифровыми многофазными контроллерами Infineon и могут использоваться для построения масштабируемых многоканальных преобразователей питания.
TDA235E5 и TDA235E0 входят в общую платформу Infineon для питания AI-серверов, которая охватывает преобразование энергии от входа дата-центра до низковольтных шин непосредственно возле процессора.
Инженерные образцы обеих микросхем уже доступны производителям оборудования для тестирования и проектирования новых систем.
Подробности опубликованы на официальном сайте Infineon.
Комментарии (0)