Xiaomi представила процессор XRING O3 с 10 ядрами и LPDDR6

5,22 млн баллов AnTuTu – такую максимальную оценку Xiaomi заявила для нового XRING O3. Но интереснее самой цифры то, насколько сильно компания изменила архитектуру второго поколения собственного мобильного SoC.

XRING O3 получил 10-ядерный CPU, новую 16-ядерную графику G2-Ultra NX, переработанный NPU и поддержку памяти LPDDR6. Чип изготовлен по 3-нм техпроцессу и содержит 24 млрд транзисторов на кристалле площадью 133 мм².

По сравнению с XRING O1 количество транзисторов увеличилось примерно на 26%.

CPU построен по схеме 6 производительных ядер + 4 больших ядра. Максимальная частота достигает 4,35 ГГц.

По данным Xiaomi, результат Geekbench 6.5 составляет 3945 баллов в однопоточном режиме и более 15 000 баллов в многопоточном. Компания заявляет прирост однопоточной производительности на 31%, а многопоточной – на 60% относительно XRING O1.

При этом Xiaomi отдельно делает акцент на энергоэффективности при повседневной нагрузке. Для средних и небольших нагрузок заявлено снижение энергопотребления до 25%.

Графическая часть изменилась ещё заметнее.

XRING O3 получил 16-ядерный G2-Ultra NX с аппаратной поддержкой трассировки лучей. Xiaomi заявляет прирост до 85% в 3DMark Steel Nomad Light и снижение энергопотребления GPU до 64% относительно предыдущего поколения.

В тесте Solar Bay Extreme с трассировкой лучей компания указывает увеличение производительности на 182%.

Одним из наиболее заметных аппаратных изменений стала память.

XRING O3 стал первым мобильным SoC Xiaomi с LPDDR6. Пропускная способность достигает 113,8 ГБ/с – примерно на 48% больше, чем у XRING O1.

Внутренняя подсистема памяти включает 12 МБ совокупного L2-кэша CPU, 16 МБ L3 и ещё 16 МБ системного SLC.

Xiaomi также заявляет задержку доступа к памяти около 82 нс. Для её уменьшения компания переработала внутреннюю шину, компоновку кристалла и механизм предварительной выборки данных.

Высокая пропускная способность нужна не только CPU и GPU. В XRING O3 значительно расширен блок локального ИИ.

Новый NPU рассчитан на 200 TOPS тензорной производительности в режиме A8W4 и дополнен векторным блоком с производительностью 3,13 TFLOPS.

Архитектура оптимизирована под локальную работу моделей Xiaomi MiMo.

Для сокращения объёма данных используется собственная 5-уровневая схема квантования и аппаратное сжатие весов. Xiaomi заявляет, что такая комбинация позволяет снизить требуемую пропускную способность памяти примерно на 30% при близком к INT4 качестве вычислений.

Изменения затронули и обработку изображения.

В процессор встроен ISP пятого поколения, поддерживающий одну камеру с разрешением до 432 Мп или одновременную работу с конфигурацией 64 + 64 + 50 Мп.

Для ночного видео предусмотрена обработка RAW с ИИ-шумоподавлением при разрешении до 4K и частоте 60 кадров в секунду.

Есть аппаратное декодирование H.266, а отдельный блок безопасности использует собственное RISC-V-ядро и изолированную область для хранения биометрических данных и криптографических ключей.

Первым устройством с XRING O3 станет Xiaomi 18 Fold. Его выход в Китае запланирован на сентябрь 2026 года. Одновременно новый процессор должен появиться в Xiaomi Pad 9 Pro Max.

По данным Reuters, производство XRING O3 организовано на мощностях TSMC. Xiaomi сообщает, что процессор уже перешёл к массовому производству.

Вместе с O3 компания представила ещё два собственных процессора – XRING O100 для локального ИИ и XRING D100 для систем автономного вождения. Их коммерческое применение запланировано на 2027 год.

XRING O3 остаётся главным мобильным процессором новой линейки и показывает, что Xiaomi продолжает развивать собственные SoC после первого XRING O1, а не ограничивается единичным экспериментальным поколением.

Официальные материалы по XRING O3 опубликованы в аккаунте Xiaomi в Weibo.